小さい部品のはんだ付け

1005サイズの部品や 0.5ミリ間隔のPINなどのICのはんだ付けが難しくなってきたので、思いついた方法です。後に基板屋さんから0.3mmピッチのBGAなどをこの方法で行う方がいると聞きましたが私には難しいです。

共晶はんだはPBFはんだに比べて粘りがあり自己位置修正すると言われているので 共晶はんだを使用します。
趣味ではんだ付けするには、十分と思いますが、企業の製品には適しませんので注意してください。

はんだ前の新しい基板ははんだ処理のものです

基板に適量のはんだを予備はんだ(はんだをつける)をします。

基板にははんだ溶解温度が低い共晶はんだを私は使用している。

方法1

はんだするまでに動かないように部品を仮止めします。

液体状のフラックスをはんだ箇所につける。

方法2

液体状のフラックスをはんだ箇所につける。

フラックスの粘りで動かなければ部品を置く。

ホットプレートを230度に温めた後、前述の基板を乗せてはんだ付けする。

基板を乗せて暫くするとはんだが溶けてはんだ付けできる様子を確認する。

この時、ツームストーンなど部品が動きはんだできない箇所があるので注意する。

私は、できるようであれば手直しを行なっている。

ハンダ付けが終わると冷ます。 183度以下になると固まり始めるが、概ね、50度以下になるまで待ちます。

はんだするとフラックスが基板に付いている。取らなくても良いが、0.5ミリ間隔ではんだ付けする場合など状態を確認し易いので、IPA(イソプロピールアルコール)に浸して洗浄します。もちろん、IPAを付けてブラシング、拭き取るという方法も行なっています。

フラックスが ある程度取れてはんだ箇所が確認できるようになれば出来上がり。